智瑞达科技(苏州)有限公司
企业简介

智瑞达科技(苏州)有限公司 main business:从事集成电路记忆体产品的研发、生产制造和封装测试,销售本公司产品,并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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智瑞达科技(苏州)有限公司的工商信息
  • 320594400006812
  • 913205947520209448
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(中外合作)
  • 2003年07月28日
  • 黄艳
  • 33300.000000
  • 2003年07月28日 至 2053年07月27日
  • 苏州工业园区市场监督管理局
  • 2017年02月13日
  • 苏州工业园区长阳街133号
  • 从事集成电路记忆体产品的研发、生产制造和封装测试,销售本公司产品,并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
智瑞达科技(苏州)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN203901923U 刷胶组件 2014.10.29 本实用新型提供用于半导体封装的刷胶用刮刀以及具有该刮刀的刷胶组件。所述刷胶组件包括相互配合的所述刮刀
2 TW201440195 多晶片封装结构;MULTI-CHIP PACKAGE 2014.10.16 本发明系关于一种多晶片封装结构,其包括:基板,设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面
3 CN104078436A 多晶片封装结构 2014.10.01 本发明提供一种多晶片封装结构,其包括:基板,设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上
4 CN103515257A 高密度半导体封装结构的封装方法 2014.01.15 本发明涉及一种高密度半导体封装结构的封装方法。包括如下步骤:S1、提供基板,具有焊盘;S2、提供至少
5 CN103489790A 芯片扇出封装结构的封装方法 2014.01.01 本发明涉及一种芯片扇出封装结构的封装方法包括如下步骤:S1:提供芯片组件,芯片组件包括芯片和包封在芯
6 CN103473200A 通用串行总线装置及其制造方法 2013.12.25 本发明涉及一种通用串行总线装置,包括:电路板组件,其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和
7 CN103474089A 通用串行总线装置及其制造方法 2013.12.25 本发明涉及一种通用串行总线装置,包括:第一电路板,具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二
8 CN203225249U 多晶片封装结构 2013.10.02 本实用新型提供一种多晶片封装结构,其包括:基板,设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表
9 CN103049415A 通用串行总线装置及其制造方法 2013.04.17 本发明提供一种通用串行总线装置,其包括电路板组件和塑封壳体。其中电路板组件包括电路板、若干导电端子、
10 CN202677853U 通用串行总线装置 2013.01.16 本实用新型涉及一种通用串行总线装置,包括:电路板组件,其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯
11 CN202633290U 高密度半导体封装结构 2012.12.26 本实用新型涉及一种高密度半导体封装结构,包括:基板,具有粘贴面和自粘贴面向外暴露的焊盘;裸片模组,包
12 CN202632774U 通用串行总线装置 2012.12.26 本实用新型涉及一种通用串行总线装置,包括:第一电路板,具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和
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